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            紅魔7S Pro性能細節曝光:將內置散熱風扇實現主動散熱

            若安丶 · 2022-06-17 11:59:12 ·產品

            近日,有數碼博主進一步帶來了紅魔7S Pro性能方面的核心細節。

            近日,有數碼博主進一步帶來了紅魔7S Pro性能方面的核心細節。

            據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新與網友的互動中透露,全新的紅魔旗艦將實現在性能上的吊打,并且該機將內置散熱風扇實現主動散熱,《原神》幀率可以拉成一條直線。而結合此前相關爆料,該機很可能就是此前已經曝光的首款驍龍8+游戲手機,搭載驍龍8+移動平臺,基于臺積電4nm工藝制程打造,CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz,而且性能提升的同時,驍龍8+的功耗也有很大優化,整體功耗相比驍龍8下降在15%左右。

            其他方面,根據此前曝光的消息,除了將搭載驍龍8+旗艦平臺外,全新的紅魔7S Pro還將提供強大的散熱系統做基礎,有望成為驍龍8+的跑分王者。并且該機還將繼續標配165W氮化鎵充電器,而手機本身也支持速度比較快的超百瓦快充,與前代保持一致。結合此前相關爆料,其最高充電功率可能依舊為135W。

            據悉,全新的紅魔7S Pro將于下半年亮相,更多詳細信息,我們拭目以待。

            免責聲明:本文來自自媒體,不代表科技訊的觀點和立場

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