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            郭明錤:高通 Hamoa芯片明年Q3量產,采用臺積電4nm工藝

            若安丶 · 2022-06-09 11:14:51 ·資訊

            據天風國際證券分析師郭明錤表示,高通將推出代號為Hamoa的芯片與蘋果 Apple Silicon芯片全力競爭,采用4nm工藝,預計2023年第三季度量產。

            據天風國際證券分析師郭明錤表示,高通將推出代號為Hamoa的芯片與蘋果 Apple Silicon芯片全力競爭,采用4nm工藝,預計2023年第三季度量產。

            不過在向蘋果發起挑戰前,高通必須說服 PC 廠商使用高通芯片而放棄 X86 芯片。

            高通公司 CEO 安蒙稱,得益于三位前 Apple Silicon 工程師的專業知識素養,高通將在筆記本電腦和臺式電腦領域擊敗 M2 芯片。

            前蘋果 A 系列芯片負責人杰拉德?威廉姆斯和另外兩名前蘋果芯片高管于 2019 年離開該公司,創建了一家新的芯片公司 Nuvia。這三家公司當時表示,他們計劃與英特爾和 AMD 競爭。

            不過,他們后來也表示他們的真正意圖是迫使蘋果收購該公司,也就是是回購自己的技術。

            今年早些時候,高通以 14 億美元收購了 Nuvia,因此獲得了蘋果 M1 芯片開發背后的許多專業知識。

            免責聲明:本文來自自媒體,不代表科技訊的觀點和立場

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